焊接留意点:BGA在进行芯片焊接时,要合理调整方位,保证芯片处于上下出风口之间,且务必将PCB用夹具向两头扯紧,固定好!以用手触碰主板不晃动为标准。紧固PCB板,这是保证PCB板在加热过程中不变形的关键因素,这很重要!判断是否自动对准定位的具体操作方法是;用镊子轻轻推动BGA芯片,如果芯片可以自动复位则说明芯片已经对准位置。注意在加热过程中切勿用力按住BGA芯片,否则会使焊锡外溢,极易造成脱脚和短路。BGA的焊接考虑和缺陷:1.连桥间距为0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的细间距BGA组件在相邻的互连位置之间不易形成连桥。除间距尺寸外,还有两个因素影响连桥问题。
焊接留意第4点:适当的运用助焊剂!BGA助焊剂在焊接进程中含义特殊!不管是从头焊接还是直接补焊,咱们都需求先涂上助焊剂。芯片焊接时可用小毛刷在整理洁净的焊盘上薄薄的涂上一层,尽量抹均匀,千万不要刷的太多,不然也会影响焊接。在补焊时可用毛刷蘸取少数助焊剂涂改在芯片附近即可。助焊剂请选用BGA焊接的助焊剂!BGA的焊接考虑和缺陷:孔隙板上BGA焊接互连的孔隙应从两个方面进行检查:组件生产期间芯片载体焊料球上可能会形成孔隙;板组装期间芯片载体和板的焊接互连处可能会形成孔隙。一般来说,形成孔隙的原因如下:·润湿问题·外气影响·焊料量不适当·焊盘和缝隙较大·金属互化物过多·细粒边界空穴·应力引起的空隙·收缩严重·焊接点的构形BGA的焊接考虑和缺陷:外部污染,由于化学特性或由于金属工艺可能会造成外部污染。从化学方面来看,污染源有制造BGA使用的焊剂和基片;板组装使用的焊剂;裸板制造。通过有效的清洁处理可除去污物。
BGA的焊接考虑和缺陷:焊膏坍塌,使用焊膏作为互连材料时,印刷和再流焊期间焊膏坍塌现象对连桥起重要作用。所需的抗坍塌特性大大影响焊剂/赋形剂系统的热动态特性。因此,在既能均匀地润湿焊粉表面又能给高粘合力的化学系统结合料中,设计为焊粉提供充分表面张力的焊剂/赋形剂系统是非常重要的。对于预热温度,这个应当依据室温以及PCB厚薄情况进行灵活调整,比如在冬天室温较低时可恰当进行预热温度,而在夏日则应相应的下降一下。若PCB板比较厚,也需要恰当进行一点预热温度,详细温度因BGA焊台而异,有些焊台PCB固定高度距焊台预热砖较近,能够夏日设在100-110摄氏度摆布,冬天室温偏低时设在130-150摄氏度若间隔较远,则应进步这个温度设置,详细请参照各自焊台阐明书。BGA封装的优点:信号从芯片出发,经过连接线矩阵,然后到你的PCB,然后通过通过电源/地引脚返回芯片构成一个总的环路。外围东西少,bga封装焊接,尺寸小意味着整个环路小。在想等引脚数目的条件下,BGA封装环路的大小通常是QFP或者SOIC的1/2到1/3。小的环路意味着小的辐射噪声,管脚之间的串扰也变小。
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